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古有言，爆竹声中一岁除，春风送暖入屠苏。春节本该是阖家团圆的大好时节，但今年似乎有很多人无法踏上归程团圆的路途。近来，随着新冠病毒感染肺炎疫情的发展，春节热闹氛围也逐渐消散。人们纷纷保持自我立场，为此次疫情做出力所能及的事。因为所有人都坚信眼下为难仅仅是一大考验，齐心协力渡过难关，团圆时节正在不远处向我们招手。 Qualcomm中国微博截图 在此期间，我们也受到了多方的强力支援，这使得我们充满信心。今日凌晨
AMD周二公布了第四季度财务报表，利润、收入均稍高于分析师的预期，但对一季度的营收展望不佳。该公司盘后股价跌近4%。自2020年年初以来，AMD股价上涨10%。 据新浪财经，该公司公布的财报显示，不包括某些项目，AMD去年四季度每股盈利32美分，而分析师的平均预期为31美分。同期，AMD收入21.3亿美元，高于分析师预期的21.1亿美元。 一份声明显示，在截至12月28日的季度中，AMD的收入同比增长50％。2019财年的收入增长4％，达到67.3亿美元。 其中，AMD计算和图
脑机接口一直是全球科技界的重点研究领域，目前，非入侵式脑机接口研究慢慢的变成为各路科技巨头和创企的主攻方向，并且目前非入侵式脑机接口设备已经在CES 2020大会上展出。
此前，余承东曾称最快今年秋天，最晚明年春天，华为自研操作系统即将面世。 7月8日消息，据新闻媒体报道，在下月华为全球开发者大会上，华为终端将揭开鸿蒙的神秘面纱。 据华为官方介绍，华为开发者大会（HDC2019）将于8月9日-11日在东莞松山湖召开，本次大会邀请了1500位合作伙伴、5000名全球开发者。邀请函内容显示，期待一起见证全球终端产业革命性体验的降临，这或为暗示将在活动现场发布新的自主研发操作系统鸿蒙。 7月4日，华为创始人任正非
2019年5月14日，在中国电子学会的指导下，在上海市电子学会的支持下，由Arm China、中国电子学会主办，安芯教育、上海市电子学会承办，First Landing Education、重庆微芯比特教育科技有限公司协办，英国驻上海总领事馆、英国国际贸易部提供支持的新未来芯飞翔2019 Arm未来之芯国际挑战赛暨全国青少年电子信息智能创新大赛国际站（以下简称竞赛）启动仪式在英国驻上海总领事馆成功举办。 出席此次启动仪式的有英国驻上海总领事馆副总领事Tony Clemson、中
据国外新闻媒体报道，周五，电脑芯片巨头英特尔(Intel)股价上创下2016年1月以来的最大单日跌幅，此前该公司在周四晚间的财报中发布了令人失望的全年营收预期值。 据国外新闻媒体报道，尽管英特尔公司第一季度财报的收益好于预期，但在报告了2019年疲弱的收入预测后，股价在周五出现下跌下跌。该公司预计今年的销售额将达到690亿美元，比华尔街分析师预期值低20.5亿美元。 周五，该公司股票价格下跌9%，收盘价为52.43美元。据悉，英特尔公司股价从今年年初以
随着慢全球化趋势来临，经济稳步的增长放缓，贸易摩擦加剧。行业的跨界融合趋势愈发明显，竞争也慢慢变得激烈。数字化原生代开始陆续进入中产者行列，其对产品与服务的需求也更加严苛。这些都对企业造成了巨大业务压力，也成为企业深入做数字化转型的原因。
紫光展锐SC9863A芯片平台是一款高集成的LTE解决方案，也是展锐首款支持AI应用的平台，采用了高性能的八核1.6GHz ARM Cortex-A55处理器。该平台支持3D图形加速的IMG8322，可实现高性能AI运算与应用，全方面提升移动终端的智能化体验。
联发科技5G调制解调器芯片Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15规范的 5G新空口（NR）标准，确保中、高频频段上不同网络架构与连接设备间的兼容性，以满足多种运营商与各地区的要求。
德州仪器公司（TI）日前公布其第四季度财务报告，营业收入为37.2亿美元，净收入12.4亿美元，每股盈利1.27美元。
17日下午，围绕近期受外界关注的加拿大事件、5G等话题，华为创始人任正非在深圳华为总部与多家国内媒体进行了约一个半小时的圆桌会，这样与国内媒体深度沟通，对向来低调的任正非来说并不多见。
高通公司CEO史蒂夫莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在周五高通与苹果诉讼案出庭作证时称，苹果公司要求高通支付10亿美元回扣，这样才可以成为iPhone调制解调器芯片供应商。 莫伦科夫对苹果所声称的自己在与高通的协议中没有谈判筹码一说做出辩解，他说道：苹果的业务量非常巨大，所有人都希望得到来自苹果的订单，这是他们最大的谈判筹码。 莫伦科夫否认了高通对那些试图挑战其专利授权模式的客户停止供应芯片的说法，但他承认如果苹果使用其他芯片供应
英特尔今年推出了300系列芯片组，Z390正式取代Z370成为新的旗舰平台，B360、H310也在主流及入门级主板市场各司其职，唯一不太好的就是因为14nm产能不足的原因，H310从原定的14nm工艺降回了22nm公钥，变成了H310C芯片组。300系列芯片组搭配现在的八代及九代酷睿处理器至少要撑一年时间，明年的处理器及芯片组平台会是怎样？目前来看2019年最大的变化就是没变化，芯片组方面是没什么可升级的了，DDR5内存及PCIe4.0还有点远，至少要到2020年才有机会支持。
10 月 8 日，英特尔宣布在秋季新品发布会上重磅发布下一代 PC 游戏处理器 Core i9-9900K，并推出两款第 9 代核心芯片。
电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
